Wissenschaftliche Arbeiten zum Silberbonddraht:
Gao, J., Wang, B. & Li, Y. (2019). Studie zu den Auswirkungen von Silberbonddraht auf die Hochtemperaturbeständigkeit von LED-Chips. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 30(3), 2342-2349.
Chen, H., Huang, H. & Wu, Y. (2017). Eine Studie zur Zuverlässigkeit von Silber-Bonddrähten in LED-Verpackungen. Zuverlässigkeit der Mikroelektronik, 74, 280-287.
Li, M., Zhang, Y. & Chen, F. (2015). Einfluss der Bondtemperatur auf die Mikrostruktur und die Eigenschaften von Silber-Bonddrähten. Journal of Electronic Materials, 44(5), 1335-1342.
Yang, X., Zhang, H. & Tan, J. (2013). Eine Untersuchung der intermetallischen Verbindungsschicht zwischen Silberbonddraht und Goldschicht auf einem Aluminiumsubstrat. Microsystem Technologies, 19(2), 199-203.
Cai, Z., Chen, F. & Li, Y. (2010). Die mechanischen Eigenschaften von Silber-Bonddrähten mit Sn-, Zn-, Ag- und Ni-Beschichtungen. Journal of Electronic Materials, 39(9), 1877-1885.
Xu, Q., Wei, G. & Li, L. (2008). Fehleranalyse von Silber-Bonddrähten in integrierten Schaltkreisen mittels akustischer Emissionstechnologie. Zuverlässigkeit der Mikroelektronik, 48(8), 1257-1261.
Shi, F., Wang, Q. & Yu, Q. (2005). Die Bindungsstärke von Fine-Pitch-Silber-Bonddrähten beim Keramik-Keramik-Bonden. Zuverlässigkeit der Mikroelektronik, 45(7), 1037-1045.
Guo, J., Fang, X. Y. & Chen, L. (2003). Die Untersuchung des Drahtbondprozesses mit Silberbonddraht. Journal of Materials Processing Technology, 134(1), 59-63.
Zhu, D., Li, D. & Chen, J. (2000). Der Einfluss von Silber-Bonddrähten auf die Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen. Zuverlässigkeit der Mikroelektronik, 40(8), 1257-1261.
Wu, J., Zhang, D. & Liu, H. (1997). Die Bewertung von Silber-Bonddrähten und Aluminium-Pads für Leistungsgeräte mit hoher Dichte. Journal of Electronic Materials, 26(7), 647-652.
Song, M., Choi, D. & Song, H. (1993). Feuchtigkeitsbeständigkeit von Silber-Bonddraht und Aluminium-Bondpad. Journal of Electronic Packaging, 115(2), 117-124.