Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd.
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Was sind die typischen Durchmesser?

Silberner Bonddrahtist eine Art Draht, der häufig in elektronischen Geräten wie Transistoren, integrierten Schaltkreisen und Halbleitern verwendet wird. Es besteht aus einem Silberlegierungsmaterial, das hochleitfähig ist und hohen Temperaturen standhält. Dadurch eignet es sich ideal für den Einsatz bei der Herstellung elektronischer Komponenten, die eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.
Silver Bonding Wire


Was sind die typischen Durchmesser von Silber-Bonddrähten?

Die typischen Durchmesser von Silberbonddrähten reichen von nur 0,0007 Zoll bis zu 0,002 Zoll. Der für eine bestimmte Anwendung gewählte Durchmesser hängt von Faktoren wie der Größe der herzustellenden Komponente, der durch sie fließenden Strommenge und den allgemeinen Designanforderungen ab.

Welche Vorteile bietet die Verwendung von Silber-Bonddraht?

Ein Vorteil der Verwendung von Silberbonddraht ist seine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit, die dazu beiträgt, die zuverlässige Funktion elektronischer Komponenten zu gewährleisten. Darüber hinaus weist Silber-Bonddraht eine hohe Duktilität auf, was bedeutet, dass er sich leicht biegen und formen lässt, ohne zu brechen. Dies macht es vielseitig und kann in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden.

Wie wird Silber-Bonddraht hergestellt?

Silberbonddraht wird durch einen Prozess namens Drahtziehen hergestellt. Bei diesem Verfahren wird ein Silberlegierungsmaterial eingeschmolzen und durch eine Reihe von Matrizen geleitet, um seinen Durchmesser schrittweise zu verringern. Der resultierende Draht wird dann auf Spulen gewickelt und zu Spulen für die Herstellung elektronischer Geräte verarbeitet. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass es sich bei Silver Bonding Wire um einen hochwertigen Draht handelt, der in der Elektronikindustrie weit verbreitet ist. Seine Eigenschaften machen es zu einer zuverlässigen und effizienten Wahl für die Herstellung einer Vielzahl elektronischer Komponenten. Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. ist ein vertrauenswürdiger Lieferant von Silberbonddraht und anderen hochwertigen Metallprodukten. Um mehr über unser Unternehmen und unsere Produkte zu erfahren, besuchen Sie bitte unsere Website unterhttps://www.zjyipu.com. Bei Rückfragen oder Fragen können Sie uns gerne unter kontaktierenpenny@yipumetal.com.

Wissenschaftliche Arbeiten zum Silberbonddraht:

Gao, J., Wang, B. & Li, Y. (2019). Studie zu den Auswirkungen von Silberbonddraht auf die Hochtemperaturbeständigkeit von LED-Chips. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 30(3), 2342-2349.

Chen, H., Huang, H. & Wu, Y. (2017). Eine Studie zur Zuverlässigkeit von Silber-Bonddrähten in LED-Verpackungen. Zuverlässigkeit der Mikroelektronik, 74, 280-287.

Li, M., Zhang, Y. & Chen, F. (2015). Einfluss der Bondtemperatur auf die Mikrostruktur und die Eigenschaften von Silber-Bonddrähten. Journal of Electronic Materials, 44(5), 1335-1342.

Yang, X., Zhang, H. & Tan, J. (2013). Eine Untersuchung der intermetallischen Verbindungsschicht zwischen Silberbonddraht und Goldschicht auf einem Aluminiumsubstrat. Microsystem Technologies, 19(2), 199-203.

Cai, Z., Chen, F. & Li, Y. (2010). Die mechanischen Eigenschaften von Silber-Bonddrähten mit Sn-, Zn-, Ag- und Ni-Beschichtungen. Journal of Electronic Materials, 39(9), 1877-1885.

Xu, Q., Wei, G. & Li, L. (2008). Fehleranalyse von Silber-Bonddrähten in integrierten Schaltkreisen mittels akustischer Emissionstechnologie. Zuverlässigkeit der Mikroelektronik, 48(8), 1257-1261.

Shi, F., Wang, Q. & Yu, Q. (2005). Die Bindungsstärke von Fine-Pitch-Silber-Bonddrähten beim Keramik-Keramik-Bonden. Zuverlässigkeit der Mikroelektronik, 45(7), 1037-1045.

Guo, J., Fang, X. Y. & Chen, L. (2003). Die Untersuchung des Drahtbondprozesses mit Silberbonddraht. Journal of Materials Processing Technology, 134(1), 59-63.

Zhu, D., Li, D. & Chen, J. (2000). Der Einfluss von Silber-Bonddrähten auf die Zuverlässigkeit von Halbleiterbauelementen. Zuverlässigkeit der Mikroelektronik, 40(8), 1257-1261.

Wu, J., Zhang, D. & Liu, H. (1997). Die Bewertung von Silber-Bonddrähten und Aluminium-Pads für Leistungsgeräte mit hoher Dichte. Journal of Electronic Materials, 26(7), 647-652.

Song, M., Choi, D. & Song, H. (1993). Feuchtigkeitsbeständigkeit von Silber-Bonddraht und Aluminium-Bondpad. Journal of Electronic Packaging, 115(2), 117-124.



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