Die folgenden Methoden können die Leitfähigkeit und Stabilität flexibler Kupferfolienverbinder effektiv optimieren:
1. Vergrößerung der Kontaktfläche: Durch die Erhöhung der Anzahl der Kupferfolien kann die Kontaktfläche von weichen Kupferfolienverbindungen effektiv vergrößert werden, wodurch die Stabilität und Leitfähigkeit der Verbindungen verbessert wird. Darüber hinaus kann der Einsatz präziserer Verbindungsmethoden, wie z. B. hochpräzise Schneidgeräte oder Fräsmaschinen, Kupferfolie in geeignete Formen und Größen schneiden, damit sie besser auf die Sammelschiene passt und die Verbindungsqualität verbessert.
2. Optimierung des Verbindungsprozesses: Der Verbindungsprozess hat einen wesentlichen Einfluss auf die Leitfähigkeit und Stabilität. Durch die Optimierung des Verbindungsprozesses und den Einsatz fortschrittlicher Schweißtechniken wie Laserschweißen und Ultraschallschweißen kann die Qualität und Stabilität der Verbindung verbessert werden. Durch die Wahl geeigneter Oberflächenbehandlungsmethoden wie Beschichtungsbehandlung, Verzinnungsbehandlung usw. kann auch die Stabilität und Leitfähigkeit der Verbindung wirksam verbessert werden.
3. Hinzufügen von Stützstrukturen: Das Hinzufügen von Stützstrukturen in weichen Kupferfolienverbindungen, wie z. B. das Hinzufügen von Metallstützstreifen, Federn oder anderen elastischen Komponenten zwischen Kupferfolien, um die Festigkeit und Stabilität der Verbindung zu erhöhen, kann die Stabilität und Leitfähigkeit der Verbindung effektiv verbessern.
