Zur Optimierung der Leitfähigkeit und Stabilität vonWeiche Steckverbinder aus Kupferfolie, können die folgenden Methoden übernommen werden:
1. Auswahl des geeigneten Kupferfolienmaterials: Bei der Gestaltung weicher Kupferfolienverbindungen ist es sehr wichtig, das geeignete Kupferfolienmaterial auszuwählen. Reinheit, Qualität, Dicke und andere Faktoren der Kupferfolie können die Leitfähigkeit und Stabilität weicher Verbindungen beeinflussen. Hochreine Kupferfolie weist beispielsweise eine höhere Leitfähigkeit und Stabilität auf.
2. OptimierungKupferfolieDicke: Bei der Entwicklung flexibler Kupferfolien-Steckverbinder ist die Optimierung der Kupferfoliendicke eine wichtige Aufgabe. Die richtige Reduzierung der Dicke der Kupferfolie kann dazu beitragen, die Leitfähigkeit und Stabilität weicher Verbindungen zu verbessern. Bei der Reduzierung der Kupferfoliendicke muss jedoch darauf geachtet werden, dass die Festigkeit der Kupferfolie nicht beeinträchtigt wird, da sonst die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Soft Connectors beeinträchtigt wird.